ESP8266
产品功能介绍
ESP-1/ESP-S/ESP-F系列完全兼容ESP-01 ESP-01S EPS-12E ESP-12F ESP-07 ESP-07S 且原有ESP8266源码程序可以原封不动移植使用模块核心处理器采用高性价比芯片ESP8266EX。该芯片在较小尺寸封装中集成了业界**的Tensilica’s L106 超低功耗32位微型MCU，带有16位精简模式，主频支持80 MHz和160 MHz，支持RTOS。ESP8266EX拥有完整的Wi-Fi网络功能，既能够独立应用，也可以作为从机搭载于其他主机MCU运行。当ESP8266EX独立应用时，能够直接从外接Flash中启动。内置的高速缓冲存储器有利于提升系统性能，并且优化存储系统。此外ESP8266EX只需通过SPI/SDIO 接口或I2C/UART口即可作为Wi-Fi适配器，应用到基于任何微控制器的设计中。
模块支持标准的IEEE802.11 b/g/n/e/i协议以及完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用该模块为现有设备添加联网功能，也可以构建独立的网络控制器。
模块以*低成本提供*大实用性，为Wi-Fi功能嵌入其他系统提供无限可能。
产品特点
SOC特性
内置Tensilica L106超低功耗32位微处理器，主频支持80MHz和160MHz，支持RTOS
内置TCP/IP协议栈
内置1路10 bit高精度ADC
外设接口HSPI、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO
深度睡眠保持电流为10uA，关断电流小于5uA
2 ms之内唤醒、连接并传递数据包
待机状态消耗功率小于1.0mW(DTIM3)
Wi-Fi特性
支持802.11 b/g/n/e/i
支持Station、SoftAP、SoftAP+STA模式
支持Wi-Fi Direct(P2P)
支持CCMP(CBC-MAC、计数器模式)、TKIP(MIC、RC4)、WAPI(SMS4)、WEP(RC4)、CRC的硬件加速
P2P发现, P2P GO模式/GC模式和P2P电源管理
WPA/PA2 PSK和WPS
802.11 i 安全特征：预认证和TSN
支持802.11n（2.4 GHz）
802.1h/RFC1042 帧封装
无缝漫游支持
支持AT远程升级及云端OTA升级
支持Smart Config功能（包括Android和iOS设备）
模块外设
2xUART
1xADC
1xEn
1x唤醒管脚
1xHSPI
1xI2C
1xI2S
*多11xGPIOs
4M字节 SPI Flash
工作温度范围：-40℃-85℃
