格表： 折射率1.42，适合做LED灯丝封装。
功能： 1、双组分弹 体，混合比例1：1
2、中等粘度 3、适合LED封装，尤其适合100W-500W大功率LED高端封装，LED灯丝封装，QKing千京硅胶 LED（发光二极管）灌封胶被设计成用来满足LED市场的需要，包括：高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定 及光透射比。
A液粘度：6500
B液粘度:5500
混合粘度：6000
混合比例：1：1
标准固化条件：100度1小时加150度5小时。
折射率：1.42
硬度：47
伸长度：2.3
抗拉强度：6
透光率：92
QKing®QK-8030即时成型硅胶是一款LED光学特殊应用的硅胶，专门针对线状成型LED(如,LED灯丝产品)。QKing®QK-8030基于千京科技的即时成型(Instant Forming)技术而开发，能够在胶体自重力及较高温度条件下(如，加热固化过程中)保持初始点胶形态，不发生任何物理尺寸和形状的改变，并能保证胶体表面的平滑。
QKing®QK-8030是双组份、环保不含溶剂、常温保存、高触变、加成型光学硅胶，具有即时成型、自流平、粘结力高，耐高温等特点。尤为对玻璃、复合玻璃材质、透明陶瓷等表面较为光滑的材料有高的粘结力。并能在严苛的温湿度环境中保持其电气绝缘、耐温、耐候、低应力等特性。
QK-8030是通过A、B双组分按照同等重量的混合比率1：1，均匀混合并真空脱泡后，进行点胶型，对LED芯片和金线进行完全包裹并成型，实现对LED芯片的封装保护。
